WCO 分类路径
- 章84机械器具
- 品目8486半导体、集成电路或平板显示器制造用机器及装置;零件、附件AI 译
- 子目848610制造晶棒或晶圆的机器及装置AI 译
- 国家码8486.10.50- - Grinding, polishing and lapping machines for processing of semiconductor wafers
8486.10.50
"- - Grinding, polishing and lapping machines for processing of semiconductor wafers"
HS 编码 8486.10.50(第 84 章「机械器具」;品目 8486「半导体、集成电路或平板显示器制造用机器及装置;零件、附件」;子目 848610「制造晶棒或晶圆的机器及装置」)在菲律宾税则中对应"- - Grinding, polishing and lapping machines for processing of semiconductor wafers"。
同一 HS 6 位前缀 8486.10 在其他国家的税率对照